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DAF膜
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結膜，用于芯片與載板粘接使用。該產品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀；?具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場景。
關鍵詞：
DAF膜
DAF
半導體行業(yè)防靜電材料
daf
分類：
半導體行業(yè)防靜電材料
DAF膜
產品詳情
DAF膜一款帶基材的雙面芯片粘結膜，用于芯片與載板粘接使用。該產品帶有基材，支撐性好，可以按客戶要求裁切成固定大小，固定形狀； 具有寬泛的熱粘連溫度，適用于多場景。
產品性能參數(shù)：
| 管控項目 | 技術參數(shù) | 參考標準 | |
| DAF-45PI10/10L2 | |||
| 總厚度 (um) | 45±3 | / | |
| 基材厚度 (um) | 25 | / | |
| DAF厚 (um) | A面 | 10 | / |
| B面 | 10 | / | |
| 熱粘連溫度（℃） | 80~150 | / | |
| 剝離強度（g/ inch） | >1000 | ASTM D1000-04 | |
| 最高耐溫度 ( °C ) | <300 | / | |
儲存要求:
儲存條件：10-28 ℃，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環(huán)境。 儲存期限：12個月。
產品詢價
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