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大尺寸 VR 承載盤

大尺寸 VR 承載盤用于Wafer,超大尺寸,超薄尺寸的器件包裝及運(yùn)輸。

關(guān)鍵詞:

芯片及光器件包裝盒

尺寸

承載

粘度

vr

定制

分類:

芯片及光器件包裝盒

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品描述: 

  • 大尺寸 VR 承載盤用于Wafer,超大尺寸,超薄尺寸的器件包裝及運(yùn)輸。
  • 現(xiàn)有5寸、6寸、8寸 VR承載盤,膠面使用尺寸105*105mm、127*127mm、218*218mm等大尺寸的有效膠面,可以按客戶使用需求定制。
  • 膠面粘力可結(jié)合客戶產(chǎn)品進(jìn)行匹配。
  • 可替代4寸VR Tray,在大載盤中可以承載更多產(chǎn)品,可降低包裝成本。

產(chǎn)品性能參數(shù):

參 數(shù)

技術(shù)參數(shù)

承載盤 尺寸(inch)

5 、 6、8,可定制

有效膠面尺寸(mm)

105*105、127*127、218*218,可定制

網(wǎng)格布目數(shù)(Mesh)

15,36

承載盤顏色

透明

粘度等級(Level)

0~18

粘度選擇:

粘度 Level 適用環(huán)境
超低粘度 1 特殊應(yīng)用工藝用超低粘度
低粘度 2 適用于拋光表面的產(chǎn)品
中等粘度 5、7、10 蝕刻表面等
高粘度 12,18 粗糙表面,如陶瓷 

用途:

應(yīng)用于光學(xué)材料、半導(dǎo)體元件、光學(xué)器件、醫(yī)療器械等一系列高科技領(lǐng)域的產(chǎn)品特殊存放及運(yùn)輸。

 

儲(chǔ)存要求:

儲(chǔ)存條件:10-30℃,避免陽光直射及高溫(40℃以上)、高濕(75%RH)環(huán)境;

儲(chǔ)存期限:12個(gè)月。

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