銀基焊料

銀基焊料可用階梯封裝，可與鎢銅合金、可伐合金焊接層焊接潤濕性能優(yōu)異，填縫性能良好。可作為大部分黑色金屬、有色金屬（除鋁、鎂及其它低熔點金屬）焊接釬料真空開關、管殼/殼體封裝、陶瓷電子元器件等有中溫領域中使用。

關鍵詞：

分類：

合金焊片

銀基焊料

產(chǎn)品詳情

銀基焊料可用階梯封裝，可與鎢銅合金、可伐合金焊接層焊接潤濕性能優(yōu)異，填縫性能良好 ?？勺鳛榇蟛糠趾谏饘?、有色金屬（除鋁、鎂及其它低熔點金屬）焊接釬料真空開關、管殼/殼體封裝、陶瓷電子元器件等有中溫領域中使用。

產(chǎn)品性能參數(shù)：

典型焊料成份	熔化溫度區(qū)間	特點/應用
Ag72Cu28	778	良好的潤濕、填縫能力強，釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭。廣泛應用電真空器件的釬接與低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金焊接。
Ag80Cu20	779/815	良好的潤濕、填縫能力強，釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭
Ag50Cu50	778/870	良好的潤濕、填縫能力強，釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭
Ag92Cu8	795/888	良好的潤濕、填縫能力強，釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭
Ag100	961	良好的潤濕、填縫能力強，釬接質(zhì)量高，能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良的釬焊接頭