EN CN
SP611：PI Pre tape
適用于LGA模組PAD面保護(hù)，在SAW前貼在基板Pad面進(jìn)行貼合保護(hù)，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
關(guān)鍵詞：
濺鍍工藝專用膠帶
分類：
SP611：PI Pre tape
濺鍍工藝專用膠帶
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：
適用于LGA模組PAD面保護(hù)，在SAW前貼在基板Pad面進(jìn)行貼合保護(hù)，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
- SP611貼膜設(shè)備：類似QFN Tape后貼膜機(jī)；
- 與SP609 Tape配合使用，參考SP609工藝；
- 與SP612 Tape配合使用，參考SP612工藝；
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品詢價(jià)
如果您對(duì)我們的產(chǎn)品有興趣，請(qǐng)?jiān)诖隧撁嫣顚懴嚓P(guān)信息并提交，會(huì)有工作人員及時(shí)與您聯(lián)系
聯(lián)系我們
本網(wǎng)站已支持IPV4 / IPV6 雙向訪問
營業(yè)執(zhí)照